近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業領投，合肥產投、肥西產投跟投。

芯明CEO錢哲弘博士表示，此次募集資金將精準投入三大關鍵方向，助力公司邁向新高度。在新一代空間智能芯片和產品研發上，芯明將加大資源傾斜，全力攻克更高算力、更低功耗的芯片技術難題。通過引入先進的制程工藝與創新架構設計，大幅提升芯片對復雜空間環境的感知、分析與處理能力，讓搭載芯明芯片的產品在泛機器人、XR等應用場景中表現更為卓越。數智化業務推進方面，公司計劃構建智能化生產管理體系，利用大數據與AI算法優化生產流程，提升產品質量與交付效率。同時，拓展線上銷售渠道，搭建客戶智能服務平臺，實時響應客戶需求，增強市場競爭力。團隊建設全面升級也至關重要。芯明將以優厚待遇和廣闊發展空間，吸引全球頂尖的芯片設計、算法開發及市場營銷人才，充實研發與業務團隊。并通過開展內部培訓、學術交流等活動，提升員工專業素養，打造一支技術精湛、協作高效的精英團隊，為公司持續創新與發展提供堅實保障。

合肥芯明智能科技有限公司成立于2020年08月14日，注冊地位于安徽省合肥市。經營范圍包括許可項目：貨物進出口；技術進出口；進出口代理；道路貨物運輸（不含危險貨物）；國營貿易管理貨物的進出口；合肥芯明智能科技有限公司對外投資2家公司，具有4處分支機構。

公司是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。

自成立以來，芯明始終秉持客戶導向、持續創新、結果導向、緊密協同的企業核心價值觀，深耕空間智能領域。其產品及解決方案已廣泛應用于泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、自主避障飛行物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域，深度合作伙伴包括國內外消費電子巨頭、互聯網行業領軍企業、國內外物流及移動機器人頭部企業、全球領先的工業頭顯供應商等全球知名企業和行業頭部企業。

除了宣布融資消息，芯明還同步發布了全新的品牌標識。新標識以科技藍漸變色彩模擬多維空間的交織重疊，寓意公司堅持以嚴謹專業的態度矢志創新，與合作伙伴攜手同行，共同推進空間智能的普及與發展。在設計構成上，標識以太極八卦元素為根基，象征著實體硬件與虛擬軟件算法之間的和諧共生、無縫協作。標識右側以一條單弧線突破傳統太極的對稱性，模擬“眼球”形態中的瞳孔輪廓，寓意著芯明具備精準的行業洞察力，能夠敏銳捕捉未來趨勢。同時，弧線頭部向外延伸至圓環中部，營造出從內向外蓬勃擴張的視覺力量，深刻傳遞了芯明突破邊界、積極進取的精神，展現出其蓬勃旺盛、茁壯成長的無限生命力。