飛昂創新近日宣布完成A輪戰略融資,金額未透露
飛昂創新近日宣布完成A輪戰略融資。本輪融資由北京芯動能投資基金(國家集成電路大基金、京東方集團、北京亦莊國投母基金等共同發起設立)領投,中移創新產業基金(中國移動和國投共同發起設立)、上海聚源聚芯集成電路產業基金(中芯國際和國家集成電路大基金共同發起設立)、邦盛資本等多家著名機構及投資人參與投資。
據飛昂創新官微介紹,飛昂創新是由斯坦福、伯克利和清華大學畢業的三位博士創辦,核心技術為25G/100G/400G高速光電集成電路和集成光路,包括激光驅動器、跨導放大器、時鐘數據恢復器等核心模擬及混合信號電路,擁有完全自主知識產權,是目前我國唯一具備25G/100G高速光互連芯片量產能力并已實現規模商用的本土企業。
飛昂創新是一家無晶圓廠IC公司,專注于為光纖和有線通訊領域提供互連集成電路,可為客戶提供包括TIA(跨導放大器)、Laser Driver (激光驅動器)和CDR(始終數據恢復)在內的芯片產品,應用于光收發器、有源光纜(AoC)、光學子組件(OSA)和板安裝光學組件(BOA)。
飛昂創新聯合創始人暨總經理白昀博士表示:“飛昂本輪募資將夯實公司后續發展的資本基礎,進一步鞏固公司在超大規模數據中心市場的領先地位,并推進公司在5G市場相關產品的布局。本輪融資的順利完成,是資本市場及產業界對飛昂過去幾年所取得成績的認可,標志著飛昂的發展進入到一個新的階段。飛昂將始終求實創新、合作共贏的,以人才為本,持續加大科研投入,為客戶提供具有創新性的產品和高品質的服務。飛昂將攜手所有投資人及合作伙伴,以芯為媒,推進中國高速光通訊產業的健康快速發展。”
芯動能投資總經理王家恒先生認為:“伴隨著5G的商用、物聯網和人工智能等應用市場的崛起,光通信核心芯片作為互聯連接領域的核心器件是未來發展的重點領域。飛昂創始團隊擁有多年的通訊和芯片設計技術積累,憑借自主創新,力爭在高速光通信芯片上取得突破、填補國內空白。通過本次投資,芯動能將憑借半導體領域產業資源,幫助飛昂這樣的前沿性創新公司快速成長,實現共贏。”
中移國投創新投資管理有限公司總經理李瀟先生表示:“數據中心5G建設將帶動光模塊行業高速增長,作為核心器件的電芯片,是推動行業發展的重要產品。飛昂團隊具備扎實的技術積累以及專注的研發,高速率、高集成度的產品定位符合產業趨勢,有望引領市場發展。中移創新產業基金專注于5G產業鏈投資,希望通過投資布局、上下游聯動的方式推動國內5G產業快速發展。本次投資是對關鍵芯片的布局,后續將整合自身資源幫助公司快速發展。”
中芯聚源資本總裁暨聯合創始人孫玉望先生表示,“中芯聚源作為專注集成電全產業鏈的投資機構,光通信領域是我們重要投資方向之一,飛昂是我們在該領域首家投資的公司,其技術創新能力、產業化能力以及發展潛力為我們所高度認可。中芯聚源將以專業能力與產業資源為飛昂未來發展賦能,與飛昂共同為中國光通信事業的騰飛做出不懈努力。”
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