作為資金與技術高度密集行業，半導體目前形成深化的專業分工、細分領域高度集中的特點，因此半導體受全球經濟影響波動較大，且相關性越來越強。預計未來幾年，全球經濟仍將保持穩定增長，年增長率維持在3%左右，因此預計半導體市場的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長率。

在半導體設備這個領域，中國需要挑戰的是，西方上百年積累起來的工業體系，中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進，如今，敵人的炮火越來越兇猛。中興事件暴露出來的眾多短板，包括ADC/DAC（數模轉換）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依賴美國廠商，包括德州儀器、賽靈思、亞德諾等。如今，在全球20大半導體公司中，美國依舊獨占八席，處于絕對的霸主地位，并且基本都是卡住核心的關鍵性公司。釜底抽薪的方法,除了機臺設備的自主研發外,更重要的是與學界做緊密的聯合與結盟,使得人才,技術,設備三位一體,如此才有可能成為全世界的領頭羊.

當下美中貿易紛爭，美國為提高要求加重知識產權保護談判籌碼，考慮嚴格管制出口中國關鍵半導體設備，如果中國未做出適當響應與措施， 新廠陸續進入量產的中國半

導體廠，恐面臨無法取得關鍵制程設備，量產時程恐得延后。據了解，包括應用材料等重要半導體設備廠等，已被美方點名嚴格管制輸中關鍵設備，應用材料股價上周連續兩個交易重挫，跌幅高達百分之十二，反應美國打算拿中國半導體產業開刀，進行精準打擊。

全球半導體蝕刻設備擁有五成市占率、薄膜設備市占高達四成的美商科林研發（Lam Research），也扮演舉足輕重地位；美商科磊（KLA-Tencor） 在半導體光學檢測領域，全球市占也居冠；日本東京威力（TEL）在涂布顯影領域，市場占有率95%以上。

半導體、集成電路、芯片概述

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。

常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。半導體在最原始的時候是一種材料，比如硅。

多晶硅分成兩種：高純度（99.999999999%，11N）與低純度（99.99999%，7N）兩種。高純度是用來制做IC等精密電路IC，俗稱半導體等級多晶硅；低純度則是用來制做太陽能電池的，俗稱太陽能等級多晶硅。

后來使用這些半導體材料制作了集成電路，又將集成電路封裝成芯片。

集成電路是用半導體材料制成的電路的大型集合，芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

芯片或稱微電路、微芯片，在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。

半導體產業鏈分析

半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端。

產業鏈從上至下大致可分為三個環節：IC設計、晶圓制造、封裝測試；另外還有相關配套產業、設備和材料。

在半導體各環節的龍頭公司對比中，半導體設備和材料公司的盈利能力較強，受到市場青睞。

半導體材料市場同樣處于寡頭壟斷局面，國內產業規模非常小。

IC制造分為前道、后道，以及中道制程，主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設備。

半導體材料主要包括襯底(硅片/藍寶石/GaAs等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

中信建投：半導體設備國產進程加速

我國半導體市場供需兩層不匹配，國產化率亟需提升：一方面，終端產品供需不匹配。2018年中國集成電路市場規模1550億美元，但國產集成電路規模僅238億美元，國產化率僅約15%；另一方面，制造端的設備供需不匹配。

國內半導體設備市場規模約145億美元，但國產設備規模僅14億美元不到，國產化率僅約10%。因此，從產業發展的角度，一方面，國內半導體制造領域仍有較大發展空間；另一方面，制造領域的設備仍有較大的國產提升空間。

下游廠商加速擴產，帶動國內半導體設備需求。以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設備為例，分析細分領域設備的國產化進程及成長空間。

制造端的設備供需不匹配。2018年中國半導體設備市場規模達到131.1億美元，但據中國電子專用設備工業協會統計，2018年國產半導體設備銷售額預計為109億元，自給率僅約為12%。

考慮到以上數據包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，實際上國內集成電路設備的國內自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%份額。半導體設備進口依賴長期看將嚴重阻礙中國半導體行業的自主發展，國內需求與國內供給的缺口昭示著巨大的國產化空間。

中國半導體前十企業

目前中國半導體龍頭是紫光集團，紫光股份有限公司是經國家經貿委和國家教育部批準發起設立的高科技A股上市公司，其前身是1988年成立的清華大學科技開發總公司。

紫光股份作為清華大學下屬控股子公司、中國高校產業的代表之一，依托清華大學雄厚的科研力量、豐富的人才資源和多學科綜合優勢，充分利用人才優勢、創新優勢、品牌優勢、渠道優勢;清華紫光是國家520戶重點企業、國家重點高新技術企業、國家863計劃成果產業化基地、全國電子信息“百強”企業。

據榜單顯示：進入2018年中國半導體企業50強排行榜前十企業分別是：紫光集團、華為海思、長電科技、中芯國際、太極實業、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電以及華天科技。

國內特色公司簡析

國內的投資邏輯更多來自于國家意志，主要在于打破國外壟斷。由于關鍵設備和材料嚴重依賴進口，一旦海外供應鏈出現問題，國內的半導體產業將無法運行。

同時，半導體設備和材料處于產業鏈的上游，龍頭企業擁有較好的盈利水平，具有較高的投資價值。

其中較重要的材料：光刻膠海外壟斷。全球半導體光刻膠市場規模十幾億美金。核心技術基本掌握在美國和日本手中，國內參與者非常少，領先的僅北京科華(南大光電參股子公司)和蘇州瑞紅。

CMP拋光耗材被美國壟斷，國內有望實現突破。國內僅鼎龍股份經過長期的研發，即將于今年年中實現投產。

晶圓制造流程中的設備種類較多，但由于核心設備單價很高，市場規模占比較高，比如沉積類設備占比近22%，光刻機及光刻涂膠機合計占比24%，刻蝕類設備占30%。七星電子、北方微電子、中微半導體、上海新陽等逐漸實現設備國產化。