鎢銥電子科技有限公司（以下簡稱「鎢銥電子」）近日完成數百萬元天使輪融資，投資方為煜華資本，融資資金將用于加速新品研發進度、提升已量產產品交付能力。

「鎢銥電子」成立于2023年6月，以半導體工藝技術為核心支撐，專注微觀宏觀一體化散熱仿真技術及低界面熱阻技術的研究和相關產品生產。公司總部位于大連，并在蘇州設有研發中心、成立石家莊生產基地，形成集研發、生產、銷售于一體的IDM模式。其自建半導體潔凈廠房達1000平米，具備百級、干級、萬級等不同功能區，屬國內先進的半導體薄膜產品生產線。

作為一家專注第三代SiC熱沉技術研發的企業，「鎢銥電子」推出有陶瓷載體、預制焊料熱沉、陶瓷蓋板、薄膜無源集成共四類產品序列。創始人徐會武表示，通過使用SiC對AIN材料的直接替代，大功率器件的熱阻可以降低10%以上。

當前業界對熱沉材料國產化主要集中在兩方面：一是產品性能的可替代性，包括外觀、尺寸和散熱能力，材料線膨脹系數或綜合線膨脹系數必須和芯片接近；二是核心成本的穩定性。

徐會武解釋稱，“當前大部分客戶可以接受10%成本的增加，加上器件約10%以上的功率提升，使用SiC替代材料后，企業的成本開支并不會出現大幅上漲，反而是相對穩定的。”

目前，「鎢銥電子」已經構建從清洗、光刻、鍍膜、DPC工藝、劃片到檢驗的全流程研發及生產車間，瞄準工業激光加工、激光顯示投影、光通信等領域的頭部客戶，基于行業頭部客戶的案例和長期驗證效應，帶動中型客戶企業的開拓和市場增長。

未來，「鎢銥電子」將繼續聚焦光電子細分領域，圍繞切割焊接、激光顯示、激光雷達、光通信等場景，基于自主知識產權和技術創新能力，加快實現第三代SiC熱沉方案國產化替代。