1、項目基本情況

本項目擬利用現有廠房實施生產線自動化改造項目，購置全自動劃片機、在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備，實施功率半導體模塊生產線自動化改造項目。項目達產后，預計將形成新增年產 400 萬片的功率半導體模塊的生產能力。本項目實施主體為嘉興斯達半導體股份有限公司。

2、項目建設的必要性

（1）把握功率半導體市場快速發展機遇，滿足市場需求

功率半導體主要用于電力設備的電能變換和電路控制，是進行電能處理的核心器件，是弱電控制與強電運行之間的橋梁。隨著世界各國對節能減排的需求越來越迫切，功率半導體器件已從傳統的工業控制和 4C（通信、計算機、消費電子、汽車）領域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多產業。中國是全球最大的功率半導體消費國，智研咨詢發布的《2020-2026 年中國功率半導體行業市場運作模式及投資前景展望報告》指出：目前中國的功率半導體市場規模占全球市場規模 35%左右，是全球最大的功率半導體市場，約為 940.8 億元。在新基建的產業環境下，5G、新能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求，隨著功率半導體市場的持續發展與國產替代進程的加速，功率半導體具有廣闊的市場前景。

（2）有助于提升企業質量管控能力，進一步提高公司產品質量穩定性

在功率半導體器件領域，以英飛凌為代表的海外頭部企業進入較早，在設計技術、工藝水平、產品系列化等方面形成較強的優勢，市場占有率較高。公司通過多年的技術積累，生產的 IGBT 模塊和 SiC 模塊已獲得了眾多國內外主流的下游生產廠商認可，產品性能和質量穩定性和海外品牌相當。本項目的實施有助于提升企業質量管控能力，進一步提高公司產品質量穩定性，從而增強公司產品綜合競爭力。

（3）有助于進一步提升企業對下游市場的供貨保障能力，提高客戶供應鏈安全性，提升企業競爭力

隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動，功率半導體器件呈現供不應求的局面。公司擬采用先進技術和設備，實施以 IGBT 和 SiC 為主的功率半導體模塊生產線自動化改造項目，進一步擴大產能，保證公司在市場份額持續提高及下游需求迅速增長的情況下，充分保障客戶需求，提升公司綜合競爭力。

3、項目建設的可行性

（1）國家相關產業政策為項目實施營造了良好的政策環境

近年來，國家發布了一系列支持功率半導體行業的政策。2017 年國家發改委公布的《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版）》將“電力電子功率器件（絕緣柵雙極晶體管芯片（IGBT）及模塊）”納入重點培育和發展的戰略性新興產業范圍；國家先后印發《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019 版）》《能源技術創新“十三五”規劃》等鼓勵性、支持性政策，將 SiC、GaN 和 AlN 等第三代半導體材料納入重點新材料目錄，推動支持 SiC 等第三代半導體材料的制造及應用技術突破；科技部在國家科技支撐計劃重點項目《電力電子關鍵器件及重大裝備研制》中，重點支持 IGBT 芯片和模塊的研發；工信部在電子發展基金中也對 IGBT器件及模塊進行了資助。國家相關產業政策為項目實施營造了良好的政策環境。

（2）產品覆蓋多個下游應用領域，市場空間巨大

以 IGBT 模塊、SiC 模塊為代表的功率半導體模塊廣泛應用于電機節能、新能源、新能源汽車、智能電網、軌道交通、白色家電等領域，下游市場規模巨大。IHS調研數據顯示，2018 年全球 IGBT 市場規模達 62 億美元。據集邦咨詢《2019 中國GBT 產業發展及市場報告》顯示，中國是全球最大的 IGBT 市場，2018 年中國 IGBT市場規模約為 153 億人民幣，相較 2017 年同比增長 19.91%。受益于工業控制、新能源、新能源汽車等領域的需求大幅增加，中國 IGBT 市場規模將持續增長，到 2025年，中國 IGBT 市場規模將達到 522 億人民幣，年復合增長率達 19.11%。

（3）成熟的模塊設計、制造、測試能力，為本項目的順利實施提供充分保障

公司自成立以來一直以技術發展和產品質量為公司之根本，并以開發新產品、新技術為公司的主要工作，持續大幅度地增加研發投入，培養、組建了一支高素質的國際型研發隊伍。團隊的技術能力涵蓋了模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等方面，在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。公司成熟的模塊設計、制造、測試能力為本項目的順利實施提供充分保障。

4、投資金額

本項目總投資金額為 70000.00 萬元，計劃建設周期為 3 年。