1、項(xiàng)目基本情況

經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，公司現(xiàn)已具備了制冷型和非制冷型探測(cè)器芯片的批量生產(chǎn)能力和芯片完全自給，打破了國(guó)外紅外芯片長(zhǎng)期壟斷我國(guó)市場(chǎng)的局面，有效保證了我國(guó)紅外芯片的自主可控及裝備安全。但是，隨著紅外芯片持續(xù)的技術(shù)升級(jí)和不斷增大的市場(chǎng)需求，目前公司高端紅外芯片現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足市場(chǎng)需求。因此，公司急需擴(kuò)大高端紅外芯片的生產(chǎn)能力，以滿足武器裝備和民用產(chǎn)品不斷升級(jí)的需要。

本項(xiàng)目通過(guò)新一代自主制冷型和非制冷型紅外芯片的建設(shè)擴(kuò)產(chǎn)，將進(jìn)一步打破國(guó)外對(duì)高端紅外芯片的壟斷，推動(dòng)解決國(guó)內(nèi)目前高端、高性能紅外芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題，改善國(guó)內(nèi)紅外芯片市場(chǎng)的供求關(guān)系，滿足紅外制導(dǎo)導(dǎo)彈、戰(zhàn)機(jī)紅外探測(cè)告警、反導(dǎo)等軍事領(lǐng)域和衛(wèi)星、航空航天等高端民用領(lǐng)域的使用需求，保障我國(guó)國(guó)防和民用安全。

2、項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

本項(xiàng)目計(jì)劃通過(guò)新建生產(chǎn)車(chē)間、潔凈間及配套設(shè)施，購(gòu)置光刻機(jī)、倒焊機(jī)、鍵合機(jī)等生產(chǎn)及檢測(cè)檢驗(yàn)設(shè)備 486 臺(tái)套，建成 2 條制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片生產(chǎn)線和 1 條非制冷紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)高端制冷型紅外探測(cè)器芯片 1.8 萬(wàn)支和非制冷紅外探測(cè)器芯片 50 萬(wàn)支的生產(chǎn)能力。

3、項(xiàng)目實(shí)施主體、實(shí)施地點(diǎn)、實(shí)施計(jì)劃

本項(xiàng)目實(shí)施主體為鯤鵬微納。鯤鵬微納為公司全資二級(jí)子公司，公司通過(guò)全資子公司武漢高德微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院有限公司間接持有鯤鵬微納100%股權(quán)。本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新三路 27 號(hào)，土地使用權(quán)號(hào)鄂（2019）武漢市東開(kāi)不動(dòng)產(chǎn)權(quán)第 0036847 號(hào)。本項(xiàng)目建設(shè)期為 2 年。

4、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目總投資為 100,125.00 萬(wàn)元，其中建設(shè)投資及預(yù)備費(fèi) 92,149.00 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金 7,976.00 萬(wàn)元。具體投資構(gòu)成明細(xì)如下：

5、經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)

本項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為 30.78%，靜態(tài)投資回收期為 5.52 年（稅后，含建設(shè)期 2 年），預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益良好。

6、項(xiàng)目涉及的審批、備案事項(xiàng)

本項(xiàng)目已取得武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)出具的《湖北省固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目備案證》，登記備案項(xiàng)目代碼 2020-420118-65-03-048267。截至本預(yù)案公告日，環(huán)評(píng)涉及的相關(guān)手續(xù)正在辦理過(guò)程中。

7、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）本項(xiàng)目實(shí)施有利于實(shí)現(xiàn)我國(guó)紅外芯片的自主可控

我國(guó)紅外芯片研制技術(shù)起步較晚，由于紅外芯片的技術(shù)含量高、制造工藝復(fù)雜，是典型的多學(xué)科融合且資金與高科技雙密集產(chǎn)業(yè)。由于西方持續(xù)的技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)技術(shù)和產(chǎn)能儲(chǔ)備不足。雖然我國(guó)一些科研院所和企業(yè)開(kāi)展了紅外焦平面探測(cè)器芯片的研制和批產(chǎn)，并取得了積極成果，但是紅外裝備作為政府重點(diǎn)裝備的配套產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量較大，目前公司高性能紅外焦平面探測(cè)器芯片產(chǎn)能仍然不足。

本項(xiàng)目建設(shè)將擴(kuò)大公司高端制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片和非制冷紅外探測(cè)器芯片的產(chǎn)能，有利于實(shí)現(xiàn)我國(guó)紅外探測(cè)器芯片的自主可控。

（2）本項(xiàng)目實(shí)施有利于我國(guó)型號(hào)裝備產(chǎn)品的不斷升級(jí)

近年來(lái)，西方國(guó)家不斷加大軍費(fèi)預(yù)算，升級(jí)武器裝備，國(guó)際形勢(shì)日趨復(fù)雜，客觀環(huán)境加速了我國(guó)國(guó)防現(xiàn)代化建設(shè)的推進(jìn)。隨著以夜視夜戰(zhàn)、精確打擊、光電對(duì)抗、隱身反隱身信息化作戰(zhàn)為表現(xiàn)形態(tài)的武器系統(tǒng)在國(guó)防裝備中愈發(fā)重要，紅外裝備對(duì)深空背景的低溫目標(biāo)探測(cè)、干擾下真假目標(biāo)的識(shí)別、復(fù)雜戰(zhàn)場(chǎng)的目標(biāo)搜索、超視距目標(biāo)打擊、遠(yuǎn)程來(lái)襲導(dǎo)彈告警等技術(shù)的需求日益增強(qiáng)。我國(guó)型號(hào)裝備紅外產(chǎn)品的定型產(chǎn)品從使用分辨率較低的制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片和非制冷紅外探測(cè)器芯片，向大規(guī)模面陣、長(zhǎng)波等高性能的高端探測(cè)器芯片方向發(fā)展成為大勢(shì)所趨。

公司通過(guò)自主研發(fā)和批量生產(chǎn)制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片和非制冷紅外探測(cè)器芯片，推動(dòng)型號(hào)裝備產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化。本項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提升公司高端紅外探測(cè)器芯片的生產(chǎn)能力，有利于我國(guó)型號(hào)裝備產(chǎn)品的不斷升級(jí)。

（3）本項(xiàng)目實(shí)施有利于提升我國(guó)紅外行業(yè)工業(yè)核心基礎(chǔ)能力

我國(guó)工業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，總體實(shí)力邁上新臺(tái)階，成為具有重要影響力的工業(yè)大國(guó)，但一些核心元器件芯片依賴(lài)進(jìn)口等問(wèn)題依然突出。工業(yè)核心基礎(chǔ)能力不強(qiáng)已成為制約我國(guó)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、提升工業(yè)發(fā)展質(zhì)量和效益的瓶頸。加快提升工業(yè)核心基礎(chǔ)能力，是增強(qiáng)我國(guó)工業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的迫切任務(wù)，也是實(shí)現(xiàn)我國(guó)工業(yè)由大變強(qiáng)的客觀要求。

本項(xiàng)目將重點(diǎn)突破大面積、低缺陷密度的碲鋅鎘襯底材料，組分、厚度均勻的碲鎘汞液相外延薄膜材料，穩(wěn)定、高成品率的芯片成型工藝和穩(wěn)定可靠的杜瓦及其封裝工藝等關(guān)鍵技術(shù)，形成大面積碲鋅鎘襯底、低位錯(cuò)密度的碲鎘汞薄膜材料以及焦平面陣列芯片產(chǎn)業(yè)化能力，培養(yǎng)一批紅外芯片領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才，提升我國(guó)紅外行業(yè)工業(yè)核心基礎(chǔ)能力。

8、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）公司擁有國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了技術(shù)保障

公司建有國(guó)際一流的紅外技術(shù)研發(fā)中心，該中心在 2015 年被評(píng)為國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，研發(fā)中心的分支機(jī)構(gòu)工業(yè)設(shè)計(jì)中心也在 2017 年被評(píng)為國(guó)家級(jí)工業(yè)設(shè)計(jì)中心。國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)為本項(xiàng)目實(shí)施提供了技術(shù)保障。

（2）公司擁有跨領(lǐng)域復(fù)合型研發(fā)隊(duì)伍，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了人才保障

人才是科技創(chuàng)新的第一資源，公司高度重視人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。公司根據(jù)發(fā)展需要引進(jìn)和配備各類(lèi)專(zhuān)業(yè)人才，并持續(xù)進(jìn)行高層次研發(fā)人員的選擇、培養(yǎng)，形成了一支朝氣蓬勃、富有創(chuàng)新活力、穩(wěn)定且獨(dú)立的研發(fā)隊(duì)伍，研發(fā)人員逐步由原來(lái)的單領(lǐng)域?qū)I(yè)人員成長(zhǎng)為掌握多領(lǐng)域國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)的跨領(lǐng)域復(fù)合型高級(jí)研發(fā)人才，已承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家級(jí)研發(fā)課題及重點(diǎn)型號(hào)裝備產(chǎn)品科研項(xiàng)目。

目前公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)涉及 40 多個(gè)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)，如紅外核心器件方面集合了國(guó)內(nèi)紅外探測(cè)器芯片領(lǐng)域尖端人才，專(zhuān)業(yè)涵蓋制冷、非制冷、體晶材料、薄膜材料、器件、封裝；高科技 WQ 系統(tǒng)研制方面，公司配備的高科技 WQ 系統(tǒng)各專(zhuān)項(xiàng)科研人員涵蓋了：WQ 系統(tǒng)總體、DD 總體、制導(dǎo)控制、舵機(jī)、戰(zhàn)斗部、引信、發(fā)動(dòng)機(jī)等多個(gè)專(zhuān)業(yè)。跨領(lǐng)域復(fù)合型研發(fā)隊(duì)伍為本項(xiàng)目實(shí)施提供了人才保障。

（3）公司擁有的一體化科研生產(chǎn)體系，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了體系保障

公司擁有一體化科研生產(chǎn)體系，在技術(shù)、研發(fā)和行政上均實(shí)現(xiàn)了一體化設(shè)計(jì)、運(yùn)營(yíng)和指揮。首先，公司組建了從底層核心芯片、幾十個(gè)分系統(tǒng)研究室到 DD 系統(tǒng)總體研究院的完整科研體系。所有研發(fā)人員在一個(gè)對(duì)外物理隔離的涉密網(wǎng)內(nèi)完成設(shè)計(jì)研制，保證公司在技術(shù)上一體化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)簡(jiǎn)潔精密、體積小、重量輕、運(yùn)算快、成本低、集成度高、可靠性好。其次，公司科研生產(chǎn)緊密銜接、技術(shù)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)工藝相互促進(jìn)，生產(chǎn)效率高、質(zhì)量管控好。可實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)管理一體化、價(jià)值取向一體化、科研生產(chǎn)計(jì)劃協(xié)同化。從產(chǎn)品科研到批產(chǎn)的全流程，采用項(xiàng)目集成式統(tǒng)籌管理，縮短了研制周期，大幅提升了工程化速度。最后，公司決策快捷、指揮高效、密切合作、責(zé)權(quán)清晰、行動(dòng)迅速、執(zhí)行力強(qiáng)，行政上一體化指揮。面對(duì)著日新月異的市場(chǎng)環(huán)境和與日俱增的應(yīng)用需求，對(duì)于企業(yè)快速響應(yīng)的一體化要求愈發(fā)提高。因此，公司擁有的一體化科研生產(chǎn)體系，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了體系保障。

（4）公司擁有完善的營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)體系，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了渠道保障

本項(xiàng)目產(chǎn)品為高性能制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片和非制冷紅外探測(cè)器芯片，能廣泛應(yīng)用于軍用、民用兩個(gè)領(lǐng)域，其目標(biāo)市場(chǎng)兼顧國(guó)內(nèi)外。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要替代進(jìn)口，供應(yīng)各大紅外熱像產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)及科研院所；國(guó)外市場(chǎng)以歐洲、亞洲等地區(qū)為主，并逐漸拓展至北美市場(chǎng)。借助公司完備的國(guó)內(nèi)外經(jīng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)和積累的品牌影響力，項(xiàng)目產(chǎn)品的銷(xiāo)售具有保障，市場(chǎng)前景良好。完善的營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)體系，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了渠道保障。