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印制電路板PCB行業競爭格局與可行性研究報告

產業趨勢 2020-04-01 09:35:23 中金普華產業研究院

1.2.3行業技術水平及發展趨勢

PCB 技術主要隨半導體集成電路技術的發展而發展，同時也與下游行業主流產品的技術發展趨勢密切相關。半導體技術和電子產品的發展日新月異，帶動 PCB 技術不斷進步。

隨著終端電子產品對輕薄短小的需求，高密度化和高性能化成為 PCB 技術發展的方向。所謂高密度化，主要是對印刷線路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求，高性能化則是對焊接技術方面的要求。在 PCB 加工技術方面，圖形制造、激光鉆孔和表面涂覆、檢測等方面均發展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應用也較為普遍。

原材料方面，新材料的開發也取得了進展，進一步優化 PCB 在電性能和機械性能等方面的表現。目前，以導通孔微小化、導線精細化、積層多層板和集成組件板為主導的 PCB 產品已經逐漸發展成熟。同時，運用激光技術(激光加工微小孔、激光直接成像、激光檢修)和等離子技術加工生產的 PCB 產品也大量出現在市場上。此外，由于綠色環保概念在業內已成為共識，全球 PCB 產業對環保材料、工藝及產品的要求會更嚴格和迫切，綠色環保型 PCB 亦將是未來的主要發展方向。

1.2.4行業特有的銷售模式

鑒于 PCB 行業下游客戶對 PCB 板的需求均為定制化，因此 PCB 行業有別于傳統的庫存銷售模式，企業一般與客戶簽訂框架性買賣合同，約定產品的質量、交貨期等，在合同期內客戶按需向公司發出具體采購訂單，并明確其對 PCB 板線路布置、板層等要求。下游跨國集團客戶均采用嚴格的合格供應商認證制度，PCB 企業一旦進入其合格供應商名錄，訂單一般較為穩定，因此，如能成功通過跨國集團客戶的供應商認證，則 PCB 企業的業績水平、市場份額均可望獲得較大的提升。

1.2.5行業的周期性、區域性或季節性特征

(1) 行業的周期性

PCB 產品應用領域覆蓋了計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫療電子、航空航天和軍事等領域，PCB 行業受單一行業周期性變動影響較小，其周期性主要表現為隨宏觀經濟周期的波動而波動。

(2) 行業的季節性

PCB 行業主要采取按訂單生產的模式，生產和銷售受季節性因素影響較小，行業的季節性特征不明顯，但受節假日需求提振及消費類電子旺季備貨等綜合影響，一般情況下，下半年生產和銷售規模略高于上半年。

(3) 行業的區域性

從全球 PCB 廠商分布地區來看，PCB 企業主要集中在亞洲地區，形成該特點的原因主要是歐美等發達國家的產業轉移以及該地區擁有完整的 PCB 產業鏈，上游原材料資源充足、下游產業需求量大。從國內 PCB 生產廠商分布來看，得益于下游電子產業對 PCB 板的需求，國內大中型 PCB 企業主要集中于長三角和珠三角地區，目前該地區正處于產業轉型升級階段，產品將向高端、高附加值發展，但近幾年來，由于資源分配和產業政策的引導，一些大型 PCB 廠商出于長遠戰略的考量，開始向中西部地區轉移和擴張。

1.2.6上下游行業之間的關聯性及影響

印制線路板產業上游原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽、油墨以及干膜等;下游應用領域眾多，主要包括計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫療電子、航空航天以及軍事等。

圖表1-1： PCB 產業鏈如下圖所示：

1、與上游行業的關系

所有原材料中對印制電路板成本影響最大的是覆銅板，覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將銅箔和玻纖布壓合在一起的產物，是 PCB 板的直接原材料，也是最為主要的原材料，在 PCB 原材料中占比最大。

覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業。2019年全球剛性覆銅板(包括半固化片)總產值為 95.99 億美元，亞洲總產值為 89.99 億美元，其中中國大陸 63.43 億美元，日本 5.09 億美元，亞洲其它國家占 22.17 億美元。與 PCB 產業相似，覆銅板的生產主要集中在亞洲地區，2019 年全球剛性覆銅板按產量統計為 5.175 億平方米，亞洲 5.02 億平方米，占全球97.00%。其中中國大陸 3.619 億平方米，中國臺灣 0.562 億平方米，韓國 0.323 億平方米，日本0.192 億平方米。我國覆銅板行業利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭越來越激烈。

銅箔是覆銅板的主要原材料之一，因此銅箔的價格對覆銅板價格影響較大，銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔。銅箔的價格與銅價的變化密切相關，受國際銅價影響較大。

玻纖布也是覆銅板的重要原材料，由玻璃纖維紡織而成，根據厚度可分為厚布、薄布、超薄布和特殊規格布。目前中國大陸及臺灣地區的玻纖布產能已占到全球的 70%左右。玻纖布規格比較單一和穩定，近年來，規格幾乎沒有太大變化，其價格受供需關系影響較大。

半固化片也是印制電路板重要的原材料，其價格在一定程度上受國際油價影響。除覆銅板、銅箔、銅球、半固化片外，其他原材料占印制電路板的原材料成本比重較低，對印制電路板成本影響較小，且競爭較為充分。

我國 PCB 上游產業發展成熟，配套完善，供應充足，為 PCB 行業的發展提供了一個良好的環境。

2、與下游行業的關系

PCB 下游行業分布廣泛，尤其近年來下游行業更趨向多元化，產品應用領域覆蓋了計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫療電子、航空航天以及軍事等眾多領域。 PCB 行業的發展受下游電子行業的影響，根據 Prismark 統計和預測，在 2015 年至 2022 年，全球電子行業產值年均復合增長率約為 2.7%，其中，增速最高的為汽車電子，將達到 5.6%;其次是工業電子、軍事航天電子和消費類電子，增速均將保持在 3%以上。

1.2.7行業利潤水平

印制電路板行業的利潤水平主要取決于上游原材料行業(如覆銅板、銅球、銅箔、半固化片等)的供應狀況以及下游行業(如消費類電子、通訊設備、汽車電子等)的需求情況。但由于 PCB 行業主要系根據客戶定制化要求進行生產，客戶對 PCB 板的需求多種多樣，要求 PCB 廠商需具備高水平的生產工藝，因此，PCB 廠商的利潤水平還與企業的生產工藝、產品結構以及管理水平息息相關。

首先，從上游行業的市場情況看，覆銅板、銅球、銅箔等 PCB 板主要原材料的價格與大宗商品銅的價格高度相關，其受全球宏觀經濟的影響較大，受 2008 年金融危機影響，國際銅價一路下滑;2009 年至 2011 年，國際銅價處于一個上升通道，因此也帶動覆銅板、銅球、銅箔等原材料價格的上漲;2012 年至 2016 年 9 月，國際銅價進入下降通道，覆銅板、銅球、銅箔等原材料價格持續下降，原材料價格的下滑降低了 PCB 廠商的生產成本，一定程度上提升了行業的利潤空間;2016 年 10 月至今，國際銅價有所上漲，覆銅板、銅球、銅箔等原材料價格同樣上漲，在一定程度上影響了行業的利潤。

其次，從下游客戶需求情況看，PCB 行業不同產品利潤水平存在較大差異，用于高端消費類電子、通訊設備以及汽車電子等終端的 PCB 產品毛利率相對較高，隨著產業的轉型升級，行業領先企業通過持續的研發投入，在新產品、新技術、新工藝等方面保持行業領先的地位，有效地降低生產成本、提高生產效率，并隨著市場規模和占有率的不斷提高形成越來越明顯的規模效應，該類企業的平均利潤率預計仍將進一步提高。

1.3影響行業發展的有利因素

1.3.1產業政策的支持

電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，印制電路板行業是電子信息產業中不可或缺的重要組成部分。目前，國家致力于實現國民經濟和社會的信息化發展，信息產業將會迎來難得的發展機遇。新型電子元器件的發展受國家產業政策的大力支持，印制電路板行業作為電子信息產業發展的基石成為國家鼓勵發展的項目之一。早在 2006 年，國家信息產業部(現已并入工業和信息化部)發布《信息產業科技發展“十一五”規劃和 2020 年中長期規劃綱要》，提出要發展、印制電路板、敏感組件和傳感器等，將“多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印制線路板技術”列為重點發展技術之一。根據國家工信部 2012年發布的《電子信息制造業“十二五”發展規劃》之子規劃《電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規劃》，國家將加強高密度互連板、特種印制板、LED 用印制板研發、應用、提升及產業化。2013 年，國家發改委發布的《產業結構調整指導目錄(2011 年)(2013 年修正)》中將新型電子元器件(高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造列為信息產業行業鼓勵類項目。2015 年，《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十三個五年規劃的建議》指出，“十三五”時期，新一輪科技革命和產業變更蓄勢待發，社會信息化將深入發展。2016 年，國務院制定的《中國制造 2025》把提升中國制造業整體競爭力作為主要目標，并把“新一代信息技術”作為重點發展的十大領域之首。國家政策的扶持將為電子信息產業提供廣闊的發展空間，推動了 PCB 行業的發展，助力電子制造業全面轉型升級，國內 PCB 行業將借此契機不斷提升企業競爭力。