高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目

1、項目建設主要內容

項目建成后，形成年封測中高端集成電路產品 4420 萬塊的生產能力。

2、項目市場前景

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝形式，主要指基于 Bump 互連的基板類封裝，由于在高速信號處理、小型化等方面的優勢，在中央處理器（CPU）芯片、通信芯片、圖像處理（GPU）芯片上都得到了較廣泛的應用。目前應用 FC 技術的主流產品是引腳在 100 個左右的存儲器件或邏輯 IC 以及無引線模塊的高頻系統等。

FCBGA 封裝技術很好地解決了電磁兼容（EMC）與電磁干擾（EMI）問題，由于可提高 I/O 的密度及良好的散熱性能而得到廣泛的應用。本項目以通富超威蘇州成熟的 FCBGA 技術和大規模產業化能力為基礎，封測的集成電路產品主要應用于 CPU、GPU、網關服務器、AI、基站處理器、游戲機、云計算等領域，這些產品在國民經濟生活中具有舉足輕重的地位。

CPU（中央處理器）是計算機系統的核心和大腦，也是國家大宗戰略物資，系統復雜研發難度高，被譽為“信息技術產業皇冠上的明珠”。根據IDC數據，2018 年全球 CPU 市場空間約為 488 億美元，同比增長 13.6%，其中：PC CPU市場空間約 322 億美元，同比增長 10.1%；服務器 CPU 市場空間約 166 億美元，同比增長 21.0%，且近年來保持上漲趨勢。特別是服務器 CPU 市場，隨著云計算、AI 的發展，已成為 CPU 需求增長最快的應用領域。

全球CPU市場長期被Intel和AMD壟斷，Intel市占率高于AMD。2019年，AMD 推出 7 納米“先進工藝”+ZEN 2“先進架構”的高端處理器產品，性價比全線優于 Intel 的同期產品，上升勢頭強勁，其市占率正在持續提升。我國的CPU 產業仍處于起步階段，在 PC CPU 方面，國內公司主要有兆芯、海光、龍芯等，但市占率很低。

GPU（圖形處理器）又被稱為顯示芯片，多用于個人電腦、游戲主機以及移動設備（智能手機、平板電腦、VR 設備），是顯卡的核心，承擔圖像處理和輸出顯示的任務，輔助 CPU 工作以提高整體運行速度。

人工智能的興起為 GPU 帶來了新的發展機遇。人工智能需要強大的運算力做支撐，GPU 擁有強大的浮點運算能力和計算速度，其大規模并行計算能力用于人工智能神經網絡之間的連接非常適合。根據調研機構SBWire數據，預計2022年全球 GPU 市場將達到 837 億美元。在獨立 GPU 領域，市場呈現 NVIDIA 和AMD 雙寡頭的格局。

作為通富超威蘇州主要客戶的 AMD 是目前全球第二大 CPU 芯片廠商，全球第二大 GPU 芯片廠商，全球第六大 Fabless 芯片設計廠商，也是目前唯一同時具有 CPU 和 GPU 技術的半導體公司。

得益于“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD 7 納米芯片產品性能、功耗已處于行業最優，且價格相對競爭對手具備優勢，市占率提升顯著。AMD 全球市場高級副總裁 Ruth Cotter 表示，AMD 現階段目標是要在服務器、臺式機、筆記本市場上分別占據 26%、25%、17%的份額，重拾 Opteron（皓龍）處理器時代的輝煌。

通過并購通富超威蘇州和通富超威檳城，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強強聯合模式，綁定了 AMD 這一國際知名半導體廠商，AMD 有 80%以上的產品在通富超威蘇州和通富超威檳城進行封測。目前，通富超威蘇州已具備了全球最先進的 7 納米制程 CPU 和 GPU 大規模封測能力，并持續為 AMD 大批量供貨。本項目是通富超威蘇州成熟產品的擴產，項目實施后，可以為包括 AMD 在內的國內、國外客戶提供高端 CPU、GPU 封測服務。

3、項目投資概算

本項目計劃總投資 62,800 萬元，其中固定資產投資 56,600 萬元，鋪底流動資金 6,200 萬元。

4、本募投項目涉及的審批、備案事項

本項目已取得蘇州工業園區經濟發展委員會出具的《企業投資項目備案通知書》（備案證號：3205101604695）。于 2020 年 2 月 17 日，通富超威蘇州取得蘇州 工 業 園 區 行 政 審 批 局 就 該 項 目 的 更 新 登 記 （ 項 目 代 碼 ：2020-320571-39-03-604319），同時本項目已取得蘇州工業園區國土環保局出具的《建設項目環保審批意見》（檔案編號：002213800）。