陶瓷電路板是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導熱系數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線路板。

隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，目前高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

陶瓷電路板的優勢

1、更高的熱導率、熱膨脹系數

2、更牢、更低阻的金屬膜層、高頻損耗小、基板的可焊性好，使用溫度高

3、絕緣性好、可進行高密度組裝、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

4、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

因其具有高導熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數的等特點，所以在大功率照明領域成為了香餑餑。目前的陶瓷電路板最大應用還是在LED領域，然而PCB的市場大的可怕，在智能時代的來臨前夕，陶瓷電路板應做好面對的準備，人工智能芯片的應用領域或將成為陶瓷電路板的新領土，LED領域只會是陶瓷電路板的襁褓。

如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發光效率的最主要的課題之一，按照其線路制作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金屬化技術。要提升LED發光效率與使用壽命，解決LED產品散熱問題即為現階段最重要的問題之一，LED產業的發展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發展的趨勢。

在中國制造2050的大環境下，PCB行業也得緊跟步伐，數據為王的時代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級才能跟上工業革命的步伐。

陶瓷電路板的太陽才剛剛升起，隨著科技的發展，它的優點會讓它應用越來越廣泛。