覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。

2008年金融危機(jī)之后，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，覆銅板產(chǎn)量亦重現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球剛性覆銅板產(chǎn)量由 2008年的429百萬平方米增加至 2016年的 572.7百萬平方米，年復(fù)合增長率為3.68%，呈穩(wěn)健增長態(tài)勢。從剛性覆銅板產(chǎn)量在全球的區(qū)域分布來看，歐美及日本地區(qū)的產(chǎn)量逐年減少，而中國大陸和亞洲其他地區(qū)的產(chǎn)量呈增長態(tài)勢。中國大陸的剛性覆銅板產(chǎn)量占全球的比重由2012年的 58.97%增加至2016年的70.93%，可見中國大陸已成為覆銅板的主產(chǎn)地。

全球范圍內(nèi)，覆銅板產(chǎn)能在逐漸向中國轉(zhuǎn)移，同時下游PCB產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移，這些因素同時擴(kuò)大了國內(nèi)覆銅板的市場規(guī)模。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國各類覆銅板產(chǎn)量由 2000年的 6450萬平方米增加至2016年的 56232萬平方米，年復(fù)合增長率為15.53%。2017年，我國覆銅板行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量59084萬平方米、銷售收入達(dá)到510.67億元，市場份額位居全球首位。目前，在中國大陸境內(nèi)，已基本可以生產(chǎn)和供應(yīng) PCB 制造所需要的各種覆銅板材料，覆蓋目前 PCB 制造所需的全部材料。

與此同時，中國覆銅板的銷量亦穩(wěn)步增長。2012-2016年，中國覆銅板銷量由42317萬平方米擴(kuò)大至57848萬平方米，復(fù)合增長率 8.13%，2017年我國覆銅板行業(yè)銷量為58269萬平方米，銷量較上年同期增長0.73%。

最近幾年，隨著電子信息行業(yè)的逐步復(fù)蘇并步入正軌，覆銅板市場需求穩(wěn)定增長， 2017年的覆銅板行業(yè)在原材料漲價(jià)的推動下，我國覆銅板行業(yè)銷售收入從2012年的356.43億元增長至2017年的510.67億元。在平板電腦、智能手機(jī)等以高密度、高集成為特征的高端電子產(chǎn)品以及LED 照明節(jié)能、移動通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動下，金屬基板、高導(dǎo)熱 CEM-3、HDI用覆銅板、高頻、高速用覆銅板、撓性覆銅板等高性能覆銅板發(fā)展更加迅速。

隨著“中國制造 2025”、“強(qiáng)基工程”和“互聯(lián)網(wǎng)+ ”等重大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略的推進(jìn)，我國電子信息產(chǎn)業(yè)將保持持續(xù)較快增長，作為重要的基礎(chǔ)材料，覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度將會穩(wěn)定。但是，存在高端產(chǎn)品供給不足、中低端產(chǎn)品同質(zhì)化競爭等問題，價(jià)格競爭、成本控制仍是企業(yè)生存的主要方式。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級已成為行業(yè)長足健康發(fā)展更加迫切的任務(wù)。