年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴產(chǎn)項目

（一）項目概況

隨著VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術(shù)的推廣，智能終端的使用和更新頻次增速明顯，在智能穿戴、飛行器控制、智能手機、導航定位、游戲機及眾多的便攜電子設(shè)備內(nèi)的高精度MEMS傳感器需求越來越大。為順應和把握發(fā)展趨勢，搶占MEMS傳感器發(fā)展先機，在經(jīng)過充分調(diào)研和論證的基礎(chǔ)上，公司擬擴產(chǎn)包括三軸加速度計、地磁傳感器、六軸慣性單元和硅麥克風傳感器等在內(nèi)的MEMS傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模8.9億只/年。

本項目計劃在士蘭集成現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)換置一批設(shè)備，增加MEMS產(chǎn)品的芯片生產(chǎn)設(shè)備，計劃增加MEMS芯片產(chǎn)能12,250片/月；在成都士蘭封裝車間內(nèi)增加封裝設(shè)備，為新增MEMS芯片封裝配套；在本公司增加測試設(shè)備，為新增MEMS產(chǎn)品進行芯片測試及成品測試。

1、項目名稱：年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴產(chǎn)項目

2、項目投資：項目計劃總投資 80,253 萬元，擬使用募集資金投入80,000萬元。

3、項目實施主體：MEMS傳感器芯片制造擴產(chǎn)項目由控股子公司士蘭集成

負責具體實施，募集資金將通過公司向士蘭集成增資的方式投入；MEMS 傳感器封裝項目由全資子公司成都士蘭負責具體實施，募集資金將通過公司向成都士蘭增資的方式投入；MEMS傳感器測試能力提升項目由本公司負責實施。

4、項目建設(shè)期：2年。

5、項目產(chǎn)品方案：三軸加速度計、六軸慣性單元、硅麥克風傳感器、地磁傳感器。

（二）項目背景

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，正進入重大調(diào)整變革期

集成電路是一項高投入、高技術(shù)、高效益、高風險的產(chǎn)業(yè)，作為一項戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已是衡量一個國家綜合國力的重要標志。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家重點扶持產(chǎn)業(yè)，在“十一五”期間已被列入國民經(jīng)濟和社會發(fā)展規(guī)劃重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)，也是《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》中最重要的發(fā)展項目之一。

2012年印發(fā)的《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》也將集成電路制造列入重點發(fā)展方向，并指出“到2020年，掌握新一代半導體材料及器件的制造技術(shù)，集成電路設(shè)計、制造、封裝測試技術(shù)達到國際先進水平”的發(fā)展目標。2016年3月印發(fā)的《十三五發(fā)展綱要》中有16篇的內(nèi)容是與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)，并明確指出，“大力推進先進半導體、機器人、增材制造、智能系統(tǒng)、新一代航空裝備、空間技術(shù)綜合服務(wù)系統(tǒng)、智能交通、精準醫(yī)療、高效儲能與分布式能源系統(tǒng)、智能材料、高效節(jié)能環(huán)保、虛擬現(xiàn)實與互動影視等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成一批新增長點”。

當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。

2、MEMS傳感器市場面臨良好的發(fā)展機遇

與普通傳感器相比，MEMS具有普通傳感器無法企及的IC硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢，同時又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度等優(yōu)勢。隨著以手機為代表的智能終端、汽車電子等領(lǐng)域開始采用越來越多的傳感器，以及物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，MEMS器件的增長勢頭越來越強，市場空間廣闊。

根據(jù)Yoledeveloppement的研究數(shù)據(jù)，2015年全球MEMS市場規(guī)模為118.52億美元，2021年全球MEMS市場規(guī)模預計將達到196.97億美元，年均增長率約為8.83%。根據(jù)賽迪顧問的研究數(shù)據(jù)，2015年中國MEMS器件市場規(guī)模為308億元人民幣。從發(fā)展速度而言，中國MEMS市場增速一直快于全球市場增速。2015年中國MEMS器件市場增速高達16.10%，中國集成電路市場增速為9%，橫向?qū)Ρ榷?，MEMS器件市場的增速兩倍于集成電路市場。

3、公司已建立較為成熟的IDM經(jīng)營模式

公司是國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合性半導體產(chǎn)品公司。公司從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為成熟的IDM經(jīng)營模式。

IDM模式可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成集成電路、分立器件、LED 三大業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)格局。其中，公司集成電路業(yè)務(wù)收入近年來持續(xù)保持增長，LED照明驅(qū)動電路、AC-DC驅(qū)動電路、IPM（智能功率模塊）、MEMS傳感器產(chǎn)品等均呈現(xiàn)良好發(fā)展勢頭。

（三）項目實施的必要性和可行性論證分析

1、項目的建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策導向

集成電路行業(yè)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心行業(yè)，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。

2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并指出，“主要任務(wù)和發(fā)展重點為，著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)；加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平；突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料”。該綱要還特別提出，要大力發(fā)展微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色專用工藝生產(chǎn)線，增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設(shè)計水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵設(shè)備和材料配套發(fā)展。

2015年5月發(fā)布的《中國制造2025》明確指出，“著力提升集成電路設(shè)計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力”。

公司本次募集資金投資的“年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴產(chǎn)項目”，涵蓋了系統(tǒng)集成的設(shè)計、制造、封裝測試各環(huán)節(jié)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，符合國家產(chǎn)業(yè)政策導向。

2、本項目的建設(shè)受益于MEMS應用市場的良好前景

MEMS下游市場主要為消費電子、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等。根據(jù)Yoledeveloppement的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年，消費電子、汽車分別貢獻了MEMS市場48.4%、31.5%的份額，其他應用共占20.1%。

（1）消費電子MEMS市場增速迅猛

受益于智能手機和VR需求的快速增長，消費電子MEMS市場在未來數(shù)年內(nèi)仍將保持高速增長。智能手機作為MEMS元件最大的應用市場，近年來發(fā)展勢頭強勁。蘋果和三星電子仍然是智能手機行業(yè)的龍頭，然而近年包括華為，OPPO，VIVO，小米，聯(lián)想和中興在內(nèi)的中國的智能手機廠商正在不斷崛起，中國已占據(jù)全球半數(shù)市場份額，同時帶動對MEMS元器件的強勁需求。

市場調(diào)研機構(gòu)IDC發(fā)布的報告顯示，2015年中國智能手機出貨量達4.341億部，同比增長2.5%。從廠商在中國市場的表現(xiàn)上看，2015年出貨量前五大的廠商分別為小米、華為、蘋果、OPPO和VIVO，其中，國有品牌小米、華為、OPPO和VIVO出貨量分別為6,490萬部、6,290萬部、3,530萬部和3,510萬部，同比增速分別為23.1%、53.0%、36.3%和25.8%。據(jù)IHS統(tǒng)計，至2018年，僅國內(nèi)手機的MEMS器件市場需求將達到47億件，其中主要需求為運動傳感器、麥克風、光傳感器等。

國內(nèi)手機市場的持續(xù)發(fā)展、國產(chǎn)品牌的迅猛增長以及手機MEMS元件國產(chǎn)化率的逐步提升，為MEMS的積極發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)。

（2）汽車及物聯(lián)網(wǎng)市場為MEMS傳感器提供廣闊的發(fā)展空間

當前，一輛國內(nèi)普通家用汽車上安裝了大約100個傳感器，而豪華轎車上的傳感器超過200個。由于車內(nèi)布置空間有限，小型化集成化的MEMS傳感器得到了越來越多的應用。汽車MEMS傳感器主要有壓力傳感器、加速度計以及陀螺儀等。

在智能化時代，MEMS傳感器將成為重要的數(shù)據(jù)入口。物聯(lián)網(wǎng)MEMS傳感器按測量對象可以劃分為聲學傳感器、慣性傳感器、磁學傳感器、電學傳感器、生物及化學傳感器等。其中人工智能和虛擬現(xiàn)實帶來的語音交互需求，為MEMS麥克風迎來新的發(fā)展機遇。以亞馬遜運用于其Echo智能家居中的MEMS硅麥克風傳感器為例，其采用了6+1MEMS麥克風陣列技術(shù)實現(xiàn)聲源定位和定向采集。未來語音交互逐漸滲透進入日常生活，MEMS麥克風將迎來出貨量的大幅增長。    綜上，MEMS傳感器市場現(xiàn)在乃至將來都將是一個潛力巨大的市場。

3、中高端MEMS器件進口依賴度較高，本土化進程將給本土優(yōu)秀MEMS企業(yè)帶來機遇

根據(jù)EETimes統(tǒng)計，2015年國內(nèi)IC和MEMS市場總需求為1,770億美元，但是本土制造僅為9%，約90%產(chǎn)品需要進口；到2020年，本土化比例預計將提升至15%，但由于需求總量的提升，仍將有約2,000億美元的缺口。2015年，我國智能手機出貨量達4.341億部，而MEMS元器件的國產(chǎn)化水平上停留在20%左右。巨大的市場空間以及本土化需求為國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造條件。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會會員大會在2015年上半年對中國MEMS企業(yè)的統(tǒng)計，截至2014年，中國MEMS企業(yè)已經(jīng)有190家，但是產(chǎn)品種類單一，性能競爭力不強，代工企業(yè)大多處于發(fā)展階段，擁有自行芯片設(shè)計、制造及封測能力并掌握芯片設(shè)計與生產(chǎn)制造工藝的IDM半導體公司較少。通過此次MEMS擴產(chǎn)項目的實施，公司將在MEMS本土化進程中提供一體化解決方案，市場前景可期。4、本項目的建設(shè)有利于充分整合公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)資源，符合公司發(fā)展規(guī)劃。

公司作為國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合性半導體產(chǎn)品公司，近年來一直在持之以恒地學習國外綜合型集成電路企業(yè)的運行經(jīng)驗并付諸實施。公司擁有經(jīng)驗豐富的集成電路設(shè)計人員，對MEMS傳感器所需要的小信號處理、高精度ADC和低功耗設(shè)計有較多的項目經(jīng)驗；公司通過設(shè)計技術(shù)的長期研究和工藝上的不斷摸索，并結(jié)合國內(nèi)科研機構(gòu)的現(xiàn)有成果，形成了一個特有的設(shè)計和工藝相結(jié)合的團隊；公司已在加速度計、地磁傳感器、壓力傳感器等的設(shè)計和驗證上積累了一定的基礎(chǔ)，并推出了三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產(chǎn)品。

從2009年開始，公司陸續(xù)投入資金購入了部分MEMS專用研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備，目前公司已實現(xiàn)三軸加速度計的批量生產(chǎn)；公司擁有6英寸芯片生產(chǎn)線和在建設(shè)中的8英寸芯片生產(chǎn)線，能夠為傳感器的設(shè)計和工藝提供短時間內(nèi)的多次工藝驗證，可以對仿真結(jié)果進行多次修正，具備較強的工藝研發(fā)能力；為了配合傳感器的特別測試，公司組建了一支圍繞傳感器測試技術(shù)開發(fā)的團隊，解決不同傳感器的測試需求。因此，公司已具備本項目實施所需要的技術(shù)、人員及市場要求，本項目的建設(shè)對公司在MEMS市場競爭中占領(lǐng)先機具有重要意義。

（四）項目投資計劃

項目投資總額80,253.00萬元，其中建設(shè)投資74,776.00萬元，鋪底流動資金5,477.00萬元，

（五）項目預期收益

經(jīng)測算，達產(chǎn)后年均銷售收入（不含稅）為86,617萬元，年均稅后利潤為9,849 萬元，所得稅后內(nèi)部收益率為 13.74%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.14年（含建設(shè)期），項目具有良好的經(jīng)濟效益。

（六）項目備案和環(huán)評

目前年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴產(chǎn)項目的立項、環(huán)評等備案/報批程序正在實施地點杭州、成都履行過程中。