受中美貿(mào)易因素以及智能手機(jī)、PC需求動(dòng)能減弱影響，2019上半年全球半導(dǎo)體景氣低迷。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示，2019年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額累計(jì)為2037億美元，比2018年同期銷售額下降了14.5%。

近年來，中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ嗄陙硎袌?chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)，以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來看，2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%，但受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元，同比增長(zhǎng)11.8%。

各細(xì)分領(lǐng)域增速持續(xù)下滑，封測(cè)業(yè)最為明顯

一直以來，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈的下游位置，主要優(yōu)勢(shì)在于集成電路組裝和封測(cè)。但近年來國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2019年上半年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入比重為39.6%，集成電路制造業(yè)銷售收入比重為26.9%，集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售收入比重為33.5%。對(duì)比過去，如今我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)明顯更加合理。

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長(zhǎng)也最為迅速。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從2014年的1047.4億元增長(zhǎng)到2018年的2519.3億元。截至2019年上半年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為1206.1億元，同比增長(zhǎng)18.3%，增速有所下滑。

2014年以來，我國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入波動(dòng)增長(zhǎng)，從2014年的712.1億元增長(zhǎng)至2018年1818.2億元，翻了近2.6倍。截至2019年上半年，我國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)到820億元，同比增長(zhǎng)11.9%。目前，我國(guó)集成電路制造業(yè)中存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破14納米邏輯工藝，但與國(guó)外仍有兩代差距。