一、電信市場(chǎng)與數(shù)據(jù)市場(chǎng)共助光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    光通信成為通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的主流選擇。光通信因具有速度快的特點(diǎn)使其滿足于現(xiàn)代通信的需求，在網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的選擇上也成為了主流。在光通信中，信號(hào)是以光的形式在網(wǎng)絡(luò)內(nèi)進(jìn)行傳播，但使用信號(hào)的終端卻以電作為信息傳遞的媒介。為實(shí)現(xiàn)兩種信號(hào)的轉(zhuǎn)換，打通整個(gè)網(wǎng)絡(luò)咽喉，光模塊是實(shí)現(xiàn)這一功能的關(guān)鍵部件。光模塊的本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換。光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，包含兩個(gè)端口即發(fā)送端和接收端。其中發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊性能成為決定光通信網(wǎng)絡(luò)效率的因素之一。

   模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。光模塊依據(jù)所使用的場(chǎng)景不同，分為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(P2P)光模塊和點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)(P2MP)光模塊。傳統(tǒng)光模塊是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的代表，模塊成對(duì)使用，并使用一根或兩根光纖進(jìn)行傳輸，傳輸距離較遠(yuǎn)，主要用于通訊網(wǎng)絡(luò)的骨干網(wǎng)。PON光模塊則是點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的代表，其最大的特點(diǎn)是可以不成對(duì)使用，但其傳輸距離較短約為20KM左右，主要應(yīng)用于通訊網(wǎng)絡(luò)的接入網(wǎng)。

光模塊剖析圖

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光模塊工作原理

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    中金普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示：光模塊主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)與數(shù)據(jù)市場(chǎng)。在電信市場(chǎng)，光模塊廠商的主要客戶為通信設(shè)備制造商，而終端用戶為運(yùn)營(yíng)商。而數(shù)據(jù)光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景為數(shù)據(jù)中心。因此，因特網(wǎng)內(nèi)容提供商（ICP：InternetContentProvider）是數(shù)據(jù)光模塊主要需求方。雖然電信產(chǎn)品與數(shù)通產(chǎn)品具有一定差異，但在流量爆發(fā)的背景下，對(duì)于提升網(wǎng)絡(luò)效率有著一致的追求。

    1、移動(dòng)通信升級(jí)，5G基建成電信光模塊亮點(diǎn)

    通信升級(jí)實(shí)現(xiàn)不同功能。移動(dòng)通信技術(shù)大約每10年就會(huì)進(jìn)行一次革新，從第一代技術(shù)誕生到如今第五代技術(shù)的建設(shè)推廣，通信實(shí)現(xiàn)從語音傳輸?shù)揭苿?dòng)互聯(lián)再踏入萬物互聯(lián)時(shí)代。每一代通信技術(shù)都存在著各自特點(diǎn)，與上一代技術(shù)相比在性能上均有不同程度的提升，為使用者創(chuàng)造更佳的體驗(yàn)感，也為下游應(yīng)用的創(chuàng)新提供土壤。

世界通信技術(shù)發(fā)展史

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    通信換代需要硬件設(shè)備的支持。新一代通信技術(shù)商業(yè)化離不開硬件設(shè)備的支持，運(yùn)營(yíng)商需要更新設(shè)備以提供相關(guān)服務(wù)，對(duì)于設(shè)備投入將有所加大。從我國(guó)運(yùn)營(yíng)商的資本開支來看，在2G換3G（2009年發(fā)放3G牌照）和3G換4G（2013年發(fā)放4G牌照）之后的2-3年，運(yùn)營(yíng)商資本開支均在不斷上升，其中大部分投資是對(duì)基站及傳輸設(shè)備進(jìn)行升級(jí)。對(duì)于5G通信，2019年6月6日，工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照。所以，2019年是5G建設(shè)元年，且運(yùn)營(yíng)商資本開支同比重回正增長(zhǎng)。在國(guó)家政策的加持下，運(yùn)營(yíng)商對(duì)于5G建設(shè)將會(huì)有所加速，預(yù)計(jì)運(yùn)營(yíng)商資本開支增速將會(huì)加大。

我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商資本開支

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    2、移動(dòng)流量爆發(fā)促使承載網(wǎng)升級(jí)

    移動(dòng)數(shù)據(jù)爆發(fā)成為趨勢(shì)。4G時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)購(gòu)物、小視頻等下游應(yīng)用的興起，使得移動(dòng)數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。1－11月，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)累計(jì)流量達(dá)1107億GB，同比增速降至77.4%；其中通過手機(jī)上網(wǎng)的流量達(dá)到1101億GB，占移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)總流量的99.5%，同比增速降至78.8%。11月當(dāng)月戶均移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量（DOU）達(dá)到8.27GB。5G時(shí)代在移動(dòng)數(shù)據(jù)流量上將延續(xù)4G流量爆發(fā)趨勢(shì)。以韓國(guó)為例，其是全世界5G商用最早的國(guó)家，從韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部所公布的數(shù)據(jù)來看，韓國(guó)自2019年4月啟動(dòng)5G商用以來，5G用戶的滲透率和5G用戶DOU持續(xù)上升。從9月份的數(shù)據(jù)來看，韓國(guó)5G戶均移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量約26GB,4G用戶約為9GB，兩種用戶移動(dòng)數(shù)據(jù)使用量有約3倍的差距。在下游應(yīng)用內(nèi)容方面，韓國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商專門針對(duì)AR、VR、游戲推出基于5G的內(nèi)容和平臺(tái)活動(dòng)，激發(fā)5G用戶的活躍度，使得移動(dòng)數(shù)據(jù)使用量較4G用戶有較大的提升。

我國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)累計(jì)接入流量及同比增速比較

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韓國(guó)5G情況（各代通信DOU值和5G滲透率）

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    電信光模塊升級(jí)勢(shì)在必行。由于5G是萬物互聯(lián)時(shí)代，增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）、高可靠低時(shí)延連接（uRLLC）和海量物聯(lián)（eMTC）是5G的三大應(yīng)用場(chǎng)景，移動(dòng)數(shù)據(jù)將會(huì)呈現(xiàn)量大且種類繁多的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸將提出新要求。所以，移動(dòng)數(shù)據(jù)爆發(fā)會(huì)對(duì)承載網(wǎng)進(jìn)行沖擊，需要提升承載網(wǎng)的傳輸效率以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸需求。光模塊作為光通信網(wǎng)絡(luò)中較為重要的環(huán)節(jié)之一，其性能對(duì)于網(wǎng)絡(luò)效率有一定的制衡作用。5G在時(shí)延、速率和連接量上與4G通信相比都有不同程度的提升。在數(shù)據(jù)量增大的情況下，對(duì)于光模塊性能的要求有所上升，高性能光模塊需求將逐漸放量。

    3、5G通信特性筑造增量市場(chǎng)

    5G頻譜決定其基站數(shù)量將增多。對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，可采用Sub6G頻段或毫米波。雖然我國(guó)工信部分配給三大運(yùn)營(yíng)商的5G頻譜處于Sub6G頻段范圍內(nèi)，但是由于大部分頻譜處于高頻部分，對(duì)于基站密度有一定要求。由物理學(xué)知識(shí)可知，當(dāng)波速一定時(shí)，頻率越高則波長(zhǎng)越短。5G通信建立在Sub6G高頻段的基礎(chǔ)上，由此所形成的優(yōu)勢(shì)是帶寬大、傳輸速率高，但傳播距離近。由于5G通信所采用的頻譜較4G通信高，所以5G基站將會(huì)較4G基站更多。

4G基站與5G基站覆蓋范圍圖示

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    單基站光模塊數(shù)量在增加。由于每代通信技術(shù)相較上一代技術(shù)在性能上都有提升，所以對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊笠矊?huì)提升，使得新一代通信網(wǎng)絡(luò)都增加單基站光模塊使用量。由于5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)尚未完全定型且各運(yùn)營(yíng)商組建5G網(wǎng)絡(luò)的方案有所差異，所以各運(yùn)營(yíng)商對(duì)于5G組網(wǎng)光模塊的使用量將不盡相同，但光模塊使用量的趨勢(shì)將不會(huì)改變。以前傳部分為例，光模塊使用量會(huì)基于不同方案出現(xiàn)差異，預(yù)計(jì)使用量以6塊或12塊為主，且不排除在特定方案下光模塊使用量將會(huì)更多。

    5G通信構(gòu)架中承載網(wǎng)新增中傳部分。5G的BBU基帶部分拆分成CU和DU兩個(gè)邏輯網(wǎng)元，PDCP層及以上的無線協(xié)議功能由CU實(shí)現(xiàn)，PDCP以下的無線協(xié)議功能由DU實(shí)現(xiàn)，而射頻單元以及部分基帶物理層底層功能與天線構(gòu)成AAU。而CU與DU之間所形成的中傳即是5G通信架構(gòu)改變下的新變化。由于運(yùn)營(yíng)商在5G前期部署中會(huì)考量部署難度、成本等因素，在5G建設(shè)前期會(huì)考慮DU和CU合設(shè)以增加5G覆蓋的速度。但隨著5G技術(shù)普及、下游應(yīng)用開發(fā)及5G應(yīng)用場(chǎng)景逐步落地，對(duì)于低時(shí)延等需求上升，DU和CU分開部署會(huì)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)傳輸及提升網(wǎng)絡(luò)效率。所以，DU和CU分開部署將會(huì)成為發(fā)展趨勢(shì)。

4G與5G通信區(qū)別

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DU和CU合設(shè)情況下RAN部署架構(gòu)的承載網(wǎng)絡(luò)分段

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    5G組網(wǎng)將激發(fā)光模塊需求。基站數(shù)量增加意味著對(duì)光通信需求在上升，而光模塊作為光通信中不可獲取的一環(huán)，其需求量也將會(huì)有所放大。此外，基于不同方案5G單基站光模塊使用量將保持增加的趨勢(shì)。從基站建設(shè)的角度來看，光模塊的需求會(huì)隨著5G組網(wǎng)進(jìn)程的推進(jìn)而得到釋放。對(duì)于架構(gòu)的改變所形成的光模塊增量是一個(gè)從無到有的過程，預(yù)計(jì)在下游應(yīng)用對(duì)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境產(chǎn)生需求后，對(duì)光模塊的需求會(huì)逐步呈現(xiàn)。

    二、5G新應(yīng)用帶動(dòng)需求側(cè)景氣高企，供給側(cè)國(guó)內(nèi)廠商蓄勢(shì)待發(fā)，400G光模塊逐步成為數(shù)通市場(chǎng)主角

    1、需求側(cè)：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)入400G時(shí)代，引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

    全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)呈現(xiàn)大型化和集約化特點(diǎn)，轉(zhuǎn)向更大規(guī)模發(fā)展。全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢(shì)，但機(jī)架數(shù)仍維持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年全球數(shù)據(jù)中心約為42.2萬個(gè)，機(jī)架數(shù)量則達(dá)到498.5萬架，服務(wù)器將超過6200萬臺(tái)，每個(gè)數(shù)據(jù)中心的平均機(jī)架數(shù)呈明顯的上升趨勢(shì)，數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向更大規(guī)模的趨勢(shì)發(fā)展。從2012年至今，數(shù)據(jù)中心開始進(jìn)入整合、升級(jí)和云化的新階段，如美國(guó)數(shù)據(jù)中心從粗放式發(fā)展階段進(jìn)入規(guī)模建設(shè)階段，發(fā)展模式將轉(zhuǎn)入以改建和擴(kuò)建等利舊建設(shè)，2018年美國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)主要以改建和擴(kuò)建為主，新建規(guī)模占比降低至20%。

全球數(shù)據(jù)中心和機(jī)架數(shù)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

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2018年美國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)結(jié)構(gòu)占比

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    超大規(guī)模（Hyperscale）數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)高景氣周期。“超大規(guī)模”的定義各不相同，一般指擁有5萬-10萬服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心，認(rèn)為是擁有“幾十萬臺(tái)服務(wù)器，有時(shí)甚至是數(shù)百萬臺(tái)”。 2018年全球超大規(guī)模供應(yīng)商運(yùn)營(yíng)的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量將達(dá)到430個(gè)，同比增長(zhǎng)了11%，到2019第三季度已突破504個(gè)，目前還有151個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在規(guī)劃或在建設(shè)當(dāng)中，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)高景氣將有望持續(xù)。預(yù)計(jì)到2021年，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器數(shù)量將占全部數(shù)據(jù)中心服務(wù)器總量的53%，流量占比將達(dá)到55%，成為市場(chǎng)主力。

全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長(zhǎng)

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    超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為新技術(shù)擔(dān)當(dāng)，代表數(shù)據(jù)中心未來的發(fā)展方向。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的軟硬件設(shè)計(jì)、配置、能耗和管理運(yùn)維等技術(shù)要求較高，通常需要綜合技術(shù)能力和資金實(shí)力較強(qiáng)的大型互聯(lián)網(wǎng)公司才有能力設(shè)計(jì)建設(shè)和運(yùn)營(yíng)，其技術(shù)預(yù)研的方向往往被認(rèn)為是代表數(shù)據(jù)中心技術(shù)發(fā)展的方向。業(yè)界普遍認(rèn)為谷歌、亞馬遜、微軟、Facebook、騰訊、百度以及阿里巴巴等可以被稱為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商。亞馬遜和微軟在過去的12個(gè)月內(nèi)開設(shè)了最多的新數(shù)據(jù)中心，合計(jì)超過總數(shù)的一半。緊隨其后的是谷歌和阿里巴巴。從地區(qū)上看，美國(guó)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量占比始終是全球最大，但近年隨著中國(guó)、日本等地區(qū)數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的興起，占比逐漸下滑。

各國(guó)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心占比

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    數(shù)據(jù)中心東西流量遠(yuǎn)超南北流量。一般的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部主要由服務(wù)器、交換機(jī)和路由器組成。其中服務(wù)器提供數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、計(jì)算、控制等功能，是數(shù)據(jù)中心的核心；交換機(jī)作為數(shù)據(jù)中心的骨干組成，搭建起數(shù)據(jù)中心內(nèi)外部的神經(jīng)中樞，通過連接服務(wù)器與服務(wù)器提供東西流量通道，連接服務(wù)器與路由器提供南北流量通道；路由器主要承擔(dān)數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)的進(jìn)出口流量的傳輸和控制。據(jù)Cisco預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心的所有數(shù)據(jù)流量中，東西流量占比將在2021年達(dá)到85%，南北流量?jī)H占15%。其中數(shù)據(jù)中心與數(shù)據(jù)中心之間的流量占比將由2016年底的10%提升到將近14%，超過數(shù)據(jù)中心內(nèi)部（75.4%->71.5%）和數(shù)據(jù)中心到用戶流量（基本維持在14.5%）的增長(zhǎng)，這主要是受CDN網(wǎng)絡(luò)、云服務(wù)和數(shù)據(jù)中心備份等應(yīng)用場(chǎng)景的增加所致。

2021年全球數(shù)據(jù)中心流量流向

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    2、需求側(cè)：400G交換生態(tài)圈已成熟，提振光模塊需求空間，加速市場(chǎng)爆發(fā)。

    交換機(jī)是數(shù)據(jù)中心里十分重要和關(guān)鍵的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，SDN催生白盒化模式。作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸通道的骨干，交換機(jī)的容量和速率決定了數(shù)據(jù)中心可對(duì)外提供的能力。數(shù)據(jù)中心借助交換機(jī)協(xié)同內(nèi)部密集的服務(wù)器陣列進(jìn)行整合，對(duì)外提供存儲(chǔ)和算力等服務(wù)。東西向是數(shù)據(jù)中心占比最多的流量應(yīng)用場(chǎng)景，內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸通道的帶寬很大程度上決定了數(shù)據(jù)中心整體能力的表現(xiàn)。目前市場(chǎng)的交換機(jī)按軟硬件內(nèi)部設(shè)計(jì)界面劃分，可分為裸機(jī)交換機(jī)、白盒交換機(jī)和傳統(tǒng)商業(yè)交換機(jī)等，其中傳統(tǒng)商業(yè)交換機(jī)為傳統(tǒng)常見的模式，由設(shè)備商自行設(shè)計(jì)硬件并加載操作系統(tǒng)，提供功能通用的交換機(jī)，常見的制造企業(yè)包括思科、華為、Juniper等；裸機(jī)交換機(jī)則主要由制造商提供組裝好的硬件，由用戶自行加載操作系統(tǒng)，制造商通常為ODM廠家，如Accton，QuantaQCT等；白盒交換機(jī)則是近幾年興起并得到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商青睞的交換機(jī)種類，在軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）出現(xiàn)以后，通過軟件控制器和直接流表轉(zhuǎn)發(fā)的白盒交換機(jī)就可以完成數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的部署，而且這種網(wǎng)絡(luò)部署快、成本低、便于維護(hù)，十分適合超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的批量建設(shè)。據(jù)CrehanResearch的統(tǒng)計(jì)，2018年亞馬遜、谷歌和Facebook對(duì)白盒交換機(jī)的購(gòu)買規(guī)模已經(jīng)超過了其市場(chǎng)總規(guī)模的三分之二，雖然白盒交換機(jī)在數(shù)據(jù)中心交換的整體市場(chǎng)采用率在20％的范圍內(nèi)，但是亞馬遜，谷歌和Facebook傾向于更早采用這些設(shè)備以滿足對(duì)更新更快網(wǎng)絡(luò)速度的追求，白盒交換機(jī)將繼續(xù)增長(zhǎng)。目前谷歌幾乎所有400GbE數(shù)據(jù)中心都是白盒級(jí)交換機(jī)驅(qū)動(dòng)的。

    4、硅光模塊，400G光模塊市場(chǎng)的攪局者還是賦能者？

    硅光技術(shù)有效提高光模塊集成度，更適用未來高速光模塊生產(chǎn)。硅光技術(shù)主要是基于CMOS工藝，在同一硅基襯底上利用蝕刻的方法，同時(shí)制作光子器件和電子器件，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)處理和電信號(hào)處理的深度融合，形成一個(gè)具有綜合功能的完整大規(guī)模集成芯片。傳統(tǒng)光模塊采用分立式結(jié)構(gòu)，光器件部件多，封裝工序復(fù)雜且需要較多人工成本。相對(duì)傳統(tǒng)的分立式器件，硅光模塊將多路激光器，調(diào)制器和多路探測(cè)器等光/電芯片都集成在硅光芯片上，體積大幅減小，有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本，同時(shí)也能有效控制功耗。硅光芯片內(nèi)的功能部件主要通過光子介質(zhì)傳輸信息，連接速度更快，因此更適合數(shù)據(jù)中心和中長(zhǎng)距離相干通信等應(yīng)用場(chǎng)景。其中在400G光模塊領(lǐng)域，由于單通道光芯片速率瓶頸問題，多通道的PAM4電調(diào)制方案不可或缺，而電調(diào)制帶來的損耗較大，要求傳統(tǒng)方案光模塊內(nèi)部激光器、調(diào)制器、DRIVER、MUX等器件更加緊湊，激光器芯片處于裸露狀態(tài)，受環(huán)境損耗的可能性大幅度提升。另外通道數(shù)的增加導(dǎo)致器件數(shù)量增加，器件集成復(fù)雜度和工作溫度提升帶來的溫漂問題都具備較大挑戰(zhàn)性。硅光方案通過高度集成能很好解決以上問題。

硅光方案與傳統(tǒng)分立式方案對(duì)比

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    硅光技術(shù)逐漸成熟，400G硅光模塊已具備商用條件。關(guān)于硅芯片上的光源主要有兩種主流的方案，通過外置激光器導(dǎo)入光源（Luxtera）和通過激光器粘合在硅芯片上（Intel），兩種方案均已有成熟商用產(chǎn)品。其中在400G光模塊場(chǎng)景中，Intel在成功推出100G光模塊的基礎(chǔ)上，繼續(xù)使用在硅晶圓上粘合InP光源的方式推出了400GQSFP-DDDR4光模塊。業(yè)界認(rèn)為DR4將是400G硅光模塊的基礎(chǔ)形態(tài)，既可以實(shí)現(xiàn)1分4的Breakout組網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)與已有的100GDR1/FR1對(duì)傳，又可替代接入側(cè)短距離多模400G光模塊的互聯(lián)，具備端到端成本競(jìng)爭(zhēng)力。此外在單纖傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)下，與多波長(zhǎng)光源封裝即可輕易切換為WDM模塊形態(tài)。

    硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模快速爬坡。硅光模塊市場(chǎng)仍處于爬坡階段，但市場(chǎng)空間增長(zhǎng)速度較快，硅光模塊在2018年-2024年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到44.5%，有望從2018年的4.55億美元增長(zhǎng)到2024年的40億美元，屆時(shí)有望占整體市場(chǎng)規(guī)模21%，較2018年增加約10個(gè)百分點(diǎn)。硅光模塊的市場(chǎng)主要集中在相干通信和DCI應(yīng)用場(chǎng)景。

硅光模塊2018-2024年的快速爬坡

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    相干光通信及數(shù)通400G模塊有望成硅光最佳市場(chǎng)切入點(diǎn)。目前硅光模塊市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者主要集中在Luxtera和Intel之間，兩者均已推出應(yīng)用于DCI市場(chǎng)的100GPSM4產(chǎn)品，另外Intel還有100GCWDM4產(chǎn)品，另外Acacia也占據(jù)一定的份額，主要在相干通信領(lǐng)域。Luxtera和Acacia已先后被Cisco收購(gòu)，表明Cisco對(duì)硅光模塊市場(chǎng)的信心。目前已商用的100G硅光模塊無論在良率還是成本控制方面與傳統(tǒng)分離式方案相比還不存在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因此硅光技術(shù)的市場(chǎng)沖擊還不明顯。未來隨著數(shù)據(jù)流量的快速增長(zhǎng)，電信骨干網(wǎng)城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心間DCI鏈接由于更長(zhǎng)距離和更大容量的傳輸需求進(jìn)入相干光通信時(shí)代；數(shù)據(jù)中心內(nèi)部也進(jìn)入400G時(shí)代。硅光技術(shù)在相干光通信和400G模塊中具有顯著的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。相干光模塊需要使用更多的電子器件實(shí)現(xiàn)相干調(diào)制功能，硅光技術(shù)可有效實(shí)現(xiàn)電芯片的高度集成；400G光模塊需要對(duì)多路光通道進(jìn)行更高速率的PAM4調(diào)制，硅光技術(shù)高度集成調(diào)制器，同時(shí)可使用單一光源實(shí)現(xiàn)4路信號(hào)的調(diào)制和傳輸，更具成本優(yōu)勢(shì)。相干光通信和400G光模塊（如短距離DR4）有望成為硅光技術(shù)的最佳市場(chǎng)切入點(diǎn)。

硅光市場(chǎng)目前競(jìng)爭(zhēng)格局

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    硅光技術(shù)發(fā)展迅速，寡頭市場(chǎng)或迎來更多競(jìng)爭(zhēng)者。未來隨著技術(shù)的不斷推進(jìn)，將有越來越多的競(jìng)爭(zhēng)者加入，如阿里已發(fā)布基于硅光技術(shù)的400GDR4光模塊，與Elenion和海信寬帶的深入合作及聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，預(yù)計(jì)2020年下半年將在阿里全球數(shù)據(jù)中心投入使用；博創(chuàng)科技推出了高性價(jià)比的400GQSFP-DD數(shù)據(jù)通信硅光模塊解決方案DR4(500m)和DR4+(2km)；亨通光電與英國(guó)洛克利硅光子公司合作開發(fā)400G硅光子片及光子收發(fā)器技術(shù)，并已發(fā)布采用此硅光技術(shù)的400GQSFP-DDDR4模塊。未來的硅光市場(chǎng)有望呈現(xiàn)兩超（Intel和Cisco）多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

400GQSFP-DDDR4硅光模塊系統(tǒng)框圖

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    硅光產(chǎn)業(yè)鏈布局完整，F(xiàn)abless模式有望進(jìn)一步推動(dòng)硅光模塊成熟商用。硅光應(yīng)用經(jīng)過多年的發(fā)展，充分利用已有產(chǎn)業(yè)資源，形成自己特有的成熟產(chǎn)業(yè)鏈。與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈類似，硅光產(chǎn)業(yè)鏈涉及有上游的SOI、晶圓材料生產(chǎn)，硅芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，光模塊的封裝生產(chǎn)，中游的光模塊封裝生產(chǎn)以及下游設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)和電信運(yùn)營(yíng)商等最終客戶。其中硅光芯片的產(chǎn)業(yè)格局也與半導(dǎo)體類似，存在有IDM和Fabless兩種模式，其中前者的代表為Intel；Fabless的模式如Luxtera與臺(tái)積電合作生產(chǎn)硅光芯片。Fabless產(chǎn)業(yè)模式的成熟將會(huì)催生更多的硅光設(shè)計(jì)公司，有望進(jìn)一步推動(dòng)硅光技術(shù)的發(fā)展和硅光模塊的成熟商用。

硅光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈

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    硅光模塊優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)明顯，短期難完全取代傳統(tǒng)光模塊，或在細(xì)分領(lǐng)域彰顯特點(diǎn)。硅光模塊基于大規(guī)模CMOS集成生產(chǎn)，優(yōu)勢(shì)十分明顯，包括低能耗、低成本、帶寬大、傳輸速率高等。但同時(shí)由于硅光芯片在材料和生產(chǎn)技術(shù)方面的復(fù)雜，還存在著明顯的劣勢(shì)：1)良率不高導(dǎo)致生產(chǎn)成本高，同時(shí)傳統(tǒng)分立方案成本在持續(xù)優(yōu)化，硅光模塊成本優(yōu)勢(shì)尚不明顯；2)硅波導(dǎo)與光纖的耦合效率低導(dǎo)致?lián)p耗較大，不利于長(zhǎng)距離應(yīng)用；3)硅光芯片集成的合分波器件存在溫漂問題，所以目前成熟常用的400G硅光模塊主要以DR4為主，限制了硅光技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。光模塊作為連接網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件，產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶更關(guān)心的是實(shí)現(xiàn)同等傳輸性能技術(shù)上的綜合成本，對(duì)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)的技術(shù)并不敏感。我們認(rèn)為在短期硅光模塊難以完全取代傳統(tǒng)光模塊，下游客戶仍需要較長(zhǎng)的時(shí)間去認(rèn)證和認(rèn)可，但可能會(huì)在某些細(xì)分領(lǐng)域會(huì)發(fā)揮其成本、能耗和速率等優(yōu)勢(shì)率先取得突破，并逐漸取得相應(yīng)的市場(chǎng)份額，如在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)商用的100GPSM4和CWDM4，以及未來的400GDR4。傳統(tǒng)分立光模塊與硅光模塊將會(huì)長(zhǎng)期共存。