IC封測行業概述

集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作;測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

目前封裝技術正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片(FC)、硅通孔(TSV)、嵌入式封裝(ED)、扇入(Fan-In)/扇出(Fan-Out)型晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)等先進封裝技術演進。芯片的尺寸繼續縮小，引腳數量增加，集成度持續提升。而針對不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進行相關測試保證產品質量。

中金普華產業研究院聯合思瀚產業研究院發布

封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料等。從構成來看，封裝基板占比最高達38.39%，其次是引線框架、包封材料和鍵合絲，分別占比15.54%、15.04%和13.94%。其中裝基板是通過PCB工藝生產，原材料和PCB一致，成本比例中35%是覆銅板，5%是銅箔，4%是銅球;引線框架成本中80%為銅;包封材料的主要成本就是環氧樹脂;鍵合絲當中，50%是金絲;20%是銅絲;17%是鍍鈀銅絲。

與晶圓廠擴產相匹配，預計封測廠未來也將進入新一輪資本開支向上周期。2018年上半年之前，國內集成電路建設向上周期大多由晶圓制造環節帶動。以12寸晶圓廠代工產能為例，2017年底之前，國內總產能約 25.7 萬片/月。而當本輪所有在建和規劃的新增產能全部達產后，國內累計12寸晶圓廠合計代工產能將上升至86.2萬片/月，產能擴張為原來的3.35倍。隨著 2018-2019 年相關產線陸續投產、釋放產能，封測段現有配套產能出現不匹配，預計以長電、華天、通富微電等在內的封測廠商將陸續實現產能的擴張以匹配高速增長的前段產能擴張。

封裝技術的迭代、封裝內容的變化帶來新增產能需求

除了整體產能需求的擴張之外，封裝技術的迭代、封裝產品的變化還帶來了封裝產能結構上的調整，成為促進下游封裝廠持續投入的另一個因素。

一方面，多樣化的下游產品促進了多樣化的封裝需求。舉例來說，汽車電子領域，ADAS、無人駕駛、人工智能、深度學習等對數據處理實時性要求高，對芯片和模塊小型化設計和散熱的要求提升;消費電子領域，對芯片封裝的小型化、輕薄化要求提升;5G網絡提升了對于高頻高速芯片的需求等。

封裝測試是整個集成電路產業鏈中不可或缺的重要環節，目前集成電路高度集成化的趨勢促使先進封裝技術快速發展，逐漸形成了傳統封裝相對減少和先進封裝份額日益增加的局面。我國封裝企業逐漸向先進封裝領域拓展，形成了以長電科技、通富微電、天水華天科技股份有限公司等為代表的行業龍頭企業。2018年中國集成電路封測行業市場規模從2010年的629億元增加到2194億元，2018年市場規模增速達16.1%。

IC封測本質上是集成電路產業鏈中最難賺錢的行業，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，規模效應使得龍頭企業增速快于小企業。目前我國IC封測龍頭企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊，2018年長電科技、華天科技和通富微電企業營收分別為250.81億元、72.45億元、71.48億元，大陸前三大企業合計營收為394.74億元。

制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業和晶圓制造業有了更緊密的聯系，在帶來發展機遇的同時，也面臨著新的挑戰。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統封測廠較晶圓制造業相比屬于輕資產，引入中段工藝后，設備資產比重較傳統封裝大大增加，封測業的先進技術研發和擴產將面臨較大的資金壓力。