PCB（PrintedCircuitBoard）是在絕緣基材上形成導電線路圖形的功能板，用于電子元器件的電氣連接與支撐，是電子信息產品的核心基礎元件。按基材可分為剛性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、剛柔結合板；按層數分為單/雙面板、多層板；特殊類型包括高速高頻板、HDI板（高密度互連）、封裝基板等。

行業市場規模分析

2023年全球PCB圖形轉移設備行業市場規模達到201億元，2016-2023年復合年增長率為20.34%??。此外，2023年中國PCB圖形轉移設備市場規模達到110億元，2016-2023年復合年增長率為21.59%?。

從全球市場來看，2023年全球PCB產值達848億美元，2019年到2023年的復合年增長率為8.45%?。而2024年全球PCB產業總產值回升至735.65億美元，實現了5.8%的同比增長?。

在中國市場，PCB產業也表現出強勁的增長態勢。2023年中國PCB圖形轉移設備市場規模達到110億元，占全球市場的比重超過50%?。此外，中國大陸已成為全球最大的PCB生產基地，2024年中國大陸PCB產值占全球總產值的55.74%?。

市場驅動因素?分析

?新興技術需求?：

?AI服務器?：高端多層板（≥18層）需求爆發，2029年全球銷售額或達50億美元；

?新能源汽車?：三電系統（電池/電機/電控）推動車用PCB滲透率提升；

?產業鏈轉移?：全球超50%產能集中于中國大陸，成本與政策優勢顯著；

?政策支持?：國家將高端PCB（如HDI、封裝基板）列入鼓勵類產業目錄。

產業鏈分析

PCB產業鏈主要包括上游原材料供應、中游PCB制造和下游電子產品制造三個環節。上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、玻纖布、樹脂等，這些材料的質量和供應穩定性直接影響中游PCB制造的生產效率和產品質量。中游PCB制造環節涵蓋設計、制板、裝配和測試等多個步驟，屬于資本密集型行業，對定制化生產、快速供貨和交付能力要求高。下游電子產品制造則是PCB的最終應用領域，包括通訊、計算機、消費電子、汽車等多個行業，對PCB的品質和性能有著多樣化的需求。整個產業鏈各環節緊密相連，相互影響，共同推動PCB產業的持續發展。

行業競爭格局及重點企業分析

PCB（印制電路板）行業競爭格局較為穩定，主要分為三個競爭梯隊：

?第一梯隊?：包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、景旺電子和建滔集團，2023年銷售額在100億元以上。

?第二梯隊?：包括滬電股份、勝宏科技、安捷利美維、崇達科技和興森科技，2023年銷售額在50-100億元。

?第三梯隊?：包括世運電路、奧士康、生益電子等企業，2023年銷售額在50億元以下?。

鵬鼎控股?：成立于1999年，2018年在深交所上市，是全球領先的PCB制造商之一，產品覆蓋通信、消費電子、汽車電子等領域。技術專利超千項，尤其在智能手機、服務器用板領域占據重要市場份額，為蘋果、華為等頭部品牌的核心供應商?。

?深南電路?：專注于高密度PCB、封裝基板及電子裝聯服務，產品廣泛應用于通信基站、航空航天等高可靠性領域。其在廣州的封裝基板項目已實現量產，在AI芯片配套高端板領域持續發力?。

?東山精密?：國內精密制造領域的綜合性企業，PCB業務聚焦高多層板與HDI板，與新能源汽車、通信設備廠商深度合作，海外布局加速?。

景旺電子?：以多層板、剛撓結合板為核心產品，市場覆蓋通信、汽車電子等領域。其全國五大生產基地與全球化銷售網絡助力其穩居內資PCB企業前列?。

?健鼎科技?：全球知名電路板生產商，產品涵蓋資訊、通訊、消費電子等領域，以穩定品質與規?；a能力著稱?。

捷配PCB?：以“極速交付”和數字化服務為核心，打造“超級工廠”模式，整合多家工廠產能，實現小批量訂單1-2天交付，樣板準交率達99.59%?。

行業未來發展趨勢?分析

?高端化加速?：

AI服務器推動18層以上PCB需求（2029年達50億美元）；

車用HDI板滲透率提升（2025年全球規模76億美元）；

?技術融合?：

新材料應用（高頻覆銅板、陶瓷基板）提升傳輸效率；

工藝微型化（線寬/間距≤50μm）滿足IoT設備需求；

?國產替代深化?：

政策驅動下，IC載板、高端HDI國產化率或突破30%；

?綠色制造?：環保材料（無鉛焊料）與低碳工藝普及。